鸿智电通消费级智能BMS SoC芯片EPC3000/EPC3000A亮相第六届集微半导体峰会

发布日期:
2022-07-15
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作为一家已经在BMS核心芯片领域崭露头角的国产厂商,鸿智电通科技有限公司(下文简称“鸿智电通”)在本届峰会上展示了由其自主研发的EPC300xx系列消费级智能BMS SoC芯片。据了解,EPC300xx系列SoC具备耐高压、高精度的特性,不仅支持大功率快充,还能够进行智能化管理,进行功率智能分配,并利用其低延时,为产品提供更高等级的多层安全保护。


具体来看本次鸿智电通展出的两款第一代产品,型号分别是:EPC3000/EPC3000A。两款芯片都采用了高压CMOS数模一体化SoC设计,集成了MCU、PD3.1等快充协议、Buck/Boost、AFE、Gate Driver、电量计等模块,是两款基于48/64-Pin封装的高集成芯片,工作频率可达到64MHz。同时支持PD3.0/3.1智能快充BMS、多口大功率快充智能功率分配、行业主流的快充和私有协议至500W、2-8串电芯/4串主/被动均衡设计以及智能软件实时在线升级等功能。

鸿智电通消费级智能BMS SoC芯片EPC3000/EPC3000A亮相第六届集微半导体峰会


除了有优越的性能表现,丰富多元的应用场景也是EPC300xx系列产品的一大亮点。


据悉,该系列芯片能够支持140W超级快充移动电源、240W户外移动储能、车用USB超级快充、笔电/手机Type-C快充、扫地机器人、电动工具等多类终端的快充管理。加之该系列芯片精简的设计方案,PCBA设计简洁,面积减少了30~50%,更好的满足了消费电子终端小型化、轻薄化的需求。


不仅如此,鸿智电通还能够为客户提供由其首创的120V HVCMOS工艺、数模一体化设计、超大规模集成、大功率、高精度智能工业&车规级AIoT BMS+智能AFE芯片组。


据其介绍:“公司当前正围绕电源、电池、电机以及物联网平台四大核心技术展开布局,延伸出智能化AIoT BMS+智能AFE SoC、形成基于智能物联网的电源电池管理系统集成芯片,所有产品的应用将会覆盖电动车、电动汽车、消费电子、工程&物流设备、储能、高铁等多个场景。”


近几年,国内电池管理系统行业技术快速进步,应用范围不断扩大,最主流的三大需求市场就是新能源汽车、消费电子和储能。尤其是当新能源汽车市场火了之后,BMS也拥有了更高的关注度,而中国作为世界最大、渗透率提升最快的电动车市场,对BMS相关产品的需求量势必会不断增长。


从鸿智电通的产品规划布局不难看出,电动汽车市场也是其重点发力的领域,预计2023年,鸿智电通研发的中高端HVCMOS车规级AIoT BMS+智能AFE SoC EPC400xx/500xx系列芯片就将与大家见面,并力争在2025年实现IPO。而该公司之所以能够在这个时间点踩准产业“风口”,其实离不开此前20多年的半导体行业技术沉淀。


鸿智电通消费级智能BMS SoC芯片EPC3000/EPC3000A亮相第六届集微半导体峰会

鸿智电通消费级智能BMS SoC芯片EPC3000/EPC3000A亮相第六届集微半导体峰会


2019年以前,鸿智电通的主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等企业提供SoC IP和芯片定制服务,多款芯片产品实现千万级出货;通过为多家行业优质客户供货,使得该公司的技术能力得到不断积累,完成了业内首创的自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压CMOS数模混合SoC技术。目前鸿智电通在相关领域拥有40项专利和IP技术57项,且有多项专利技术都处于行业领先水平。


长期以来的技术储备,也有效转化为鸿智电通的核心竞争力。


目前公司是行业唯一一家能提供超大集成高压大功率数模混合智能BMS系列芯片的企业,并且EPC300xx的应用场景灵活广泛;另外,通过够提供行业综合性价比最高的电源电池电机AIoT BMS+智能AFE SoC核心主控芯片,使得替换成本更低,这在终端成本压力持续提升的当下也更具优势;最后就是公司的技术‘护城河’,基于在数字&模拟&算法领域数十年的积累,同时以HVCMOS先进工艺应对增长需求,进一步加强、加固了公司的竞争壁垒。


鸿智电通表示,公司将持续专注研发智能大功率快充核心电源电池管理(BMS和AFE)主控芯片,智能电机主控芯片、AIoT处理器芯片等产品。通过多项设计和应用方式创新,为客户提供“芯片+软件+算法”的智能解决方案,实现“硬科技软着陆”。


鸿智电通消费级智能BMS SoC芯片EPC3000/EPC3000A亮相第六届集微半导体峰会